 洸碩科技
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   | Femap-Overview (模組及功能概述) | 
| Femap-pre/post 前/後處理器 | 
| Femap-with-NX-Nastran (NX-Nastran結構求解器) | 
| Femap-Thermal (熱傳求解器) | 
| Femap-Advanced-Thermal (進階熱傳求解器) | 
| Femap的市場定位 | 
| Femap的競爭優勢 | 
| CAE成功案例 | 
| CAE客戶群 | 
TMG Thermal模組包括了解決大多數常見工程設計問題所需的熱學分析功能,既包括了暫態分析,也包括穩態分析。其功能包括
TMG Thermal 提供了一系列熱邊界條件和解算器控制項,並提供用於裝配件的強大的熱學建模工具。這種熱耦合功能使用戶能建立大型複雜裝配件各部件之間的熱流動路徑。


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